議程

開幕致詞

Aras Keynote

Aras Corporation
CEO
Leon Lauritsen

【特邀演講】
從數據透通到 AI 落地：台灣製造業打造高韌性體質的轉型實踐

鼎新數智
智能製造中心
總經理
劉祐男

面對全球供應鏈重組、高度客製化市場常態，以及少子化導致的人才缺口，台灣製造業正處於轉型的深水區。許多企業雖然擁有豐富的工程與生產數據，卻因「研發（PLM）」與「營運製造（ERP/MES）」間的資訊孤島，導致數據無法有效融通，進而阻礙了 AI 應用的真正落地。

當數據不再只是儲存，而是能自動預測、輔助決策時，企業才具備真正的「適應性智慧（Adaptive Intelligence）」。

本次分享將透過在地指標案例，展示如何利用結構化數據為 AI 鋪路，實現精準的成本預測與敏捷的供應鏈協同，助企業在動盪的市場中，打造具備高度韌性的競爭體質，成功邁向自主工程時代。

半導體產業全鏈條研發體系管理 ─ 真實案例分享

博威顧問
總經理
何坤謙 (Tony)

過去十年，PLM已與ERP、MES並列為半導體業的三大核心系統，但其導入與應用，對許多企業來說仍是「既熟悉又陌生」。長期以來，業界習慣自行開發專屬工具，然而隨著技術迭代加速、應用場景大幅擴增，越來越多半導體企業開始擁抱平台化PLM系統，並在實戰中獲得顯著成效。

我們將完整回顧半導體全價值鏈的PLM管理實踐，涵蓋：IP智財、研發流程與EDA工具整合、晶圓與晶片開發、工程變更與品質規劃、製程與配方管控。一次掌握從材料、設備、晶圓製造、晶片設計到封裝測試的完整產業鏈管理實務，帶您拆解PLM如何在半導體領域落地、創造具體效益。

從資料整合到 AI 代理：一窺 Aras InnovatorEdge 的完整輪廓

博威顧問
產品總監
陳智煜 (Glenn)

在Aras InnovatorEdge 三大應用元件加持下：Edge API 作為受治理的資料閘道，安全地將數位線程開放給外部應用與 AI 代理；Edge Builder 提供 SaaS 開發生態系，快速打造並部署任務型 Web 應用；Edge AI 則負責建構、執行與治理 PLM 生態系中的代理型工作流程。

本場次將說明三者如何協同運作，並透過首件檢驗（FAI）應用程式、分析洞察助理與需求／BOM 匯入代理的演示，呈現產品資料如何跨越 PLM 邊界。

高科技與半導體產業PLM應用最新趨勢
～Aras Innovator 導入案例分享～

Aras Japan
Manager Global Alliances
Gaolin Hu

近年來,半導體產業以及精密機械、電子設備、軟體等高科技產業中,產品日益高度化與複雜化,使得能夠一元化管理從產品開發到製造流程的PLM(產品生命週期管理)重要性日益提升。

本場次將介紹具備高度彈性與擴充性的平台「Aras Innovator」的特色,並分享半導體與高科技企業實際導入與應用的案例。透過具體的實踐內容與成果,說明企業如何實現產品資訊的統一管理、開發流程標準化、品質提升,以及開發週期縮短等目標。

貫穿研發與製造的數位脈絡：Digital Thread 驅動的閉環品質（Closed-Loop Quality）轉型

博威顧問
執行總經理
郭恩宏 (White Kuo)

面對全球供應鏈重組、高規格客戶（如車用 ISO 26262、醫材 ISO 13485、國際大廠 ESG/合規）極致嚴苛的追溯要求，台灣製造業正面臨前所未有的品質管理挑戰。許多企業雖已導入 PLM、ERP 或 MES 系統，卻因系統間數據未相互打通，導致「設計變更（ECN）資訊傳遞斷層」、「客訴根因分析耗時數週」，甚至「面對客戶稽核時需耗費大量人力翻找紙本履歷」。

本專題將深入解析如何以 PLM 為核心打造 Digital Thread（數位線程），串聯研發設計、製造執行到售後服務的數據脈絡。透過貫穿產品全生命週期的數據流，實現真正的「閉環品質管理（Closed-Loop Quality）」將生產端的品質異常反饋回研發源頭，推動產品快速迭代。