Les logiciels et la chaîne de valeur électronique entretiennent un lien hautement symbiotique, chacun permettant et amplifiant l’autre. Les logiciels embarqués et d’exécution définissent les fonctionnalités et les différenciations qui s’ajoutent à la structure matérielle. À l’inverse, les progrès réalisés dans le domaine du hardware (processeurs plus rapides, boîtiers plus compacts, assemblages hautement fiables) ouvrent de nouvelles perspectives en matière d’innovation logicielle. Cette boucle de rétroaction continue entre l’intelligence logicielle et la mise en œuvre électronique stimule le progrès dans tous les marchés verticaux, atténuant la frontière entre capacités physiques et comportements numériques. Cela est essentiel pour les produits conçus par logiciel.
An Executive Playbook for Change Confidence in Electronics-Enabled Products
Get the PlaybookLe contrôle des procédés, la réduction des défauts et l’optimisation des performances à chaque étape de fabrication des puces et des wafers reposent sur une précision à la nanoseconde, l’optimisation du rendement et la pureté des matériaux.
Parmi les machines les plus complexes jamais conçues, les équipements de fabrication de semi-conducteurs combinent précision, optique et contrôle des procédés chimiques. Ils reposent sur des mouvements à l’échelle nanométrique, un retour d’information en temps réel et l’automatisation des procédés dans des environnements exigeant une stabilité et une propreté extrêmes.
Des processeurs haute densité et modules mémoire aux cartes serveurs et systèmes en rack, les infrastructures reposent sur le débit, le refroidissement, la disponibilité et la gestion de l’énergie pour garantir leur évolutivité et des performances optimales.
Des circuits intégrés à haute vitesse et du packaging avancé aux cartes électroniques à forte densité, chaque étape met l’accent sur l’intégrité du signal, la gestion thermique et la fiabilité afin d’assurer performances, évolutivité et disponibilité.
L’évolutivité, le coût et la rapidité sont essentiels. À chaque étape, du silicium aux produits finis élégants, la miniaturisation, les performances et l’aptitude à la fabrication en grande série sont privilégiées, tandis que la rapidité d’innovation prime sur la fiabilité à long terme.
Une vision unifiée de la conception à la production favorise la création d’une électronique de puissance à haut rendement, améliorant ainsi le contrôle, la résilience thermique et l’évolutivité dans les domaines des énergies renouvelables, des réseaux électriques et de la mobilité électrique.
La fiabilité, la miniaturisation et le respect de réglementations strictes sont essentiels. Des puces hermétiquement encapsulées aux assemblages électroniques à haute fiabilité, chaque étape privilégie la sécurité, la traçabilité et la longévité plutôt que le coût ou la rapidité, créant une chaîne de valeur définie par la précision et la sécurité des patients.
L’intégration transparente des données relatives à la conception, aux matériaux et aux performances garantit que les composants électroniques critiques répondent aux normes exigeantes en matière de fiabilité, de tolérance aux rayonnements et de support à long terme dans les systèmes avioniques et de Défense.
Les processus d’ingénierie et de fabrication connectés permettent de produire des puces conçues pour des conditions difficiles, alimentant les systèmes ADAS, de contrôle du groupe motopropulseur, d’infodivertissement et les véhicules électriques avec une fiabilité éprouvée et une réactivité en temps réel.
Connectez les équipementiers avec leurs partenaires dans les domaines des semi-conducteurs, des circuits imprimés, des EMS et des logiciels dans une continuité numérique contrôlée, permettant une collaboration externe sécurisée sur les exigences, les spécifications, les conceptions, les modifications et les actions qualité. En synchronisant les SBOM/EBOM/MBOM et AML/AVL tout au long de la chaîne, et en gérant les cycles de vie, la conformité et l’obsolescence des composants, ils maintiennent l’alignement de la boucle de rétroaction matériel-logiciel, accélérant ainsi la mise en production de nouveaux produits, réduisant les risques d’approvisionnement et soutenant les produits conçus par logiciel.
Unifier les fonctionnalités définies par logiciel avec des composants électroniques avancés et des boîtiers physiques complexes dans tous les portefeuilles de produits à l’échelle mondiale.
Permettre la fonctionnalité définie par logiciel, les variantes électroniques (PCBA, types de capteurs, protection environnementale) et les aspects mécaniques (couleur, matériaux de finition, connexions électriques).
Donner aux équipes de service la possibilité de diagnostiquer et de résoudre rapidement les problèmes, et aux ingénieurs d’évaluer systématiquement les commentaires pour la prochaine version du produit.
Utiliser une continuité numérique bidirectionnelle pour permettre une traçabilité complète entre les exigences et tous les aspects du cycle de vie moderne de la mise en œuvre des produits pilotés par logiciel.
Renforcer la collaboration entre les équipes informatiques, électroniques et mécaniques de différents métiers afin d’accélérer l’innovation, d’améliorer la qualité et de coordonner les lancements.
Permettre aux équipes interdomaines chargées des logiciels, de l’électronique et de la mécanique de collaborer de manière transparente, afin d’accélérer l’innovation, d’améliorer la qualité et de coordonner les lancements.